城市可以拥有白天和黑夜两副面孔

相比太阳底下的大白天

夜晚则更加神秘，更易妆扮

而“光”则是其不可或缺的部分

如果此时你的脑海浮现出晶能光电LED

恭喜你，中毒很深！

必须要为你鼓掌

当然 当然 当然 

我有“一万个理由”证明你的选择是对的！

6月10号下午，晶能光电独家冠名赞助的【2018中国景观照明报告会】在广州朗豪酒店顺利举行，现场嘉宾云集，高朋满座，网络直播有近1000人同步收看。

城市照明对大功率LED光源要求：

1、照度高、射程远；

2、光指向性好、小角度；

3、颜色一致性要求高。

我们可以从晶能光电芯片特点、封装技术优势及芯片级封装CSP分别来看其适用性。

芯片特点

1、硅衬底芯片电流扩散均匀，在大电流工作下更有优势，单颗芯片目前可以做到10W。

2、硅的导热系数是蓝宝石的5倍（170比35），散热性好。高导热性使硅衬底LED在实际应用中拥有更长的寿命和更稳定的可靠性。

3、硅衬底芯片是单面出光，没有侧光，光束集中，指向性好，照度高，射程远；而普通蓝宝石芯片是5面出光，光型散，光束不集中。如用硅衬底芯片做成的手电筒射程可达百米之外。

同时，因硅衬底芯片方向性好，可承受大电流，可靠性高，非常适用于需要方向性光源的照明应用，如闪光灯（手机、监控等）、汽车前大灯，捕鱼灯、LED路灯、工矿灯、室内照明如筒灯、射灯、Par灯、轨道灯等。

封装技术优势

1、采用传统荧光粉点胶方式，芯片表面荧光粉厚度不一，一致性难控制，导致发光时各个方向出光不一致，容易产生黄圈及光斑不均等问题。

2、硅衬底芯片由于是垂直结构，单面发光，可实现荧光粉表面直接涂覆，保证荧光粉表面平整度及均匀性，解决光斑不均及黄圈等问题，提升了产品的出光品质。

3、单面出光：利于二次光学设计，中心照度强。

贴近客户需求---2200K 颜色调整

产品特点

 1 无支架封装形式，减少了固晶及底版的热阻影响，使整个光源热阻＜1 ℃ / W；

 2 背面采用化镀金属层工艺，减少芯片与PCB由于冷热膨胀系数不匹配导致的拉裂风险；

 3 无支架封装形式，减少了固晶及底版的热阻影响，使整个光源热阻低光 通 量 高；

晶能白光CSP设计特点

 1 复合碗杯保护；

 2 单面出光；

 3 面积小， 容易多颗集成。

大功率CSP技术---未来开发方向

彩光 CSP产品：蓝，绿，橙， 红。

有利于景观照明灯具设计：彩光LED电压一致、热衰减一致。

活动现场还为大家展示了有关城市景观照明，晶能光电灯珠的应用成品。

随后，由中国照明学会半专委主任唐国庆主持的“从千城一面到特色城市景观照明的打造”沙发会议上，嘉宾们各抒己见。