过去CSP一直是小众市场的应用，而2017年被认为是CSP元年，这一年CSP开始慢慢渗透，进入一部分照明产品，整体规模上处于上升阶段。

LED封装技术从引脚式到SMD、大功率型再到COB，梁总认为，下一代的封装技术会是CSP,CSP技术的发展主要是由IC封装技术延伸过来。目前CSP分为有支架和无支架两种。有支架很容易解决可靠性问题，但是成本增加太多。

晶能CSP特点：

1、发光面小，高光密度；
2、热阻低，无金线，稳定性高；
3、单面出光，利于二次光学设计。

应用：

1.消费电子：手机闪光灯、电视背光；
2.车灯：汽车大灯（含矩阵）；
3.户外照明：路灯、隧道灯、投光灯、工矿灯；
4.高密度COB、可调色温模组、商照。

方案分享：

户外照明产品应用方案---高杆灯

CSP2121 方案

250W 球场高杆灯：150pcs  CSP2121
发光面积：只有原来的 1/4
整灯光效：80~90LM/W
照度提升 20~30%，光源成本降低 50%。